Niveles de soporte
Nivel 0
» Reprogramación o ajuste de menú de usuario.
» Restauración de parámetros de fábrica.
» Desbloqueos manuales o por comandos.
» Pruebas de accesorios:
» Baterías, cargadores, manos libres, Bluetooth, etc.
» Limpieza y mantenimiento externo del equipo:
» Cubiertas removibles, tapa batería, lens adhesivos, logos.
» Revisión o Diagnóstico.
» No duplica falla (NTF).
» Pruebas de RF (Test en equipos simuladores de celda).
Nivel 1
Actualización de software básica: Incluye también desbloqueos y procesos sencillos de software que no necesitan herramienta especializada y se pueden realizar fácilmente en un taller de nivel 1.
Cambio de partes cosméticas: Carcazas, lens, teclados, antenas externas, labels, tornillos, protectores, etc.
SWAP o cambio de main board: Vali*dar las políticas de garantía y cambiar la tarjeta electrónica por una tarjeta de seed stock, suministrada por el fabricante, preservando las carcazas del usuario.
Ajustes o limpieza de contactos que no involucran cambio de repuestos mecánicos.
Uso de Cadex: Este equipo permite realizar análisis y reacondicionamiento a las baterías de los teléfonos.
Nivel 2
Aplica para componentes periféricos a la main board, clasificados en dos categorías de acuerdo al tipo de conexión:
Por contacto: son aquellas partes que se esamblan a la tarjeta electrónica por contacto mecánico sin usar soldadura, aplica para:
Antena interna, display, cintas flex, desmontables, micrófonos, auriculares, speakers, vibra motor, conectores de carga, conectores de batería, conector de antena, etc.
Por Soldadura: Aplica para partes soldadas a la tarjeta de máximo 3 pines y que se pueden cambiar fácilmente con el uso de cautín:
Micrófonos, auriculares, speakers, vibra motor, pulsadores, pines de conexión, etc.
Nivel 3 (Alto Nivel)
1. Aplica para componentes fijados a la tarjeta electrónica con soldadura en más de 3 pines y/o que no se pueden reemplazar fácilmente con cautín, sino que es necesario utilizar un equipo de soldadura especial como Pistola de aire caliente, Pre Header o Máquina BGA:
» Conectores en general de: carga, manos libres, datos, batería, LCD, SIM, RF, USB, cintas flex no desmontables, memoria externa, conectores inter-tarjetas, etc.
» Repuestos electrónicos discretos: Resistencias, bobinas, condensadores, diodos, leds, transistores, filtros, cristales, osciladores, etc.
» Ajustes de soldadura: En esta categoría se incluye también aquellas reparaciones hechas mediante resoldamiento o reflow con temperatura controlada autorizada por el fabricante y que no necesariamente involucra cambio de repuesto.
» Actualización de software avanzada: procesos especiales de SW que requieren herramienta especializada, como flash forzado o calibraciones de autotunning y que solo se peuden hacer en los laboratorios nivel 2.
2. Aplica para aquellas reparaciones que requieran un proceso complejo de análisis y diagnóstico sobre la tarjeta electrónica:
» Uso de microscopio en casos cuya miniaturización obliguen al técnico a utilizarlo como: pistas de circuito impreso o micro componentes.
» Equipos de medición avanzada: Cuando el técnico en apoyo de los diagramas esquemáticos realiza un seguimiento de señales:Osciloscopio, Analizador de Espectro, Generador de Señales.
» Equipos de RF: para las reparaciones o calibraciones que requieran el uso del Simulador de Celda para hacer un diagnóstico y/o auto-tuning del equipo, así como pruebas de auto-test y Go o no Go: Rohde % Schawarz CMU200. Will'tek 4103, 3100, 4202, 4107.
» Máquina BGA: Este equipo permite el cambio de circuitos integrados y componentes especiales de características LGA, BGA, MICRO-BGA, la máquina controla la temperatura para componentes con Soldadura Libre de Plomo.
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